铝基板工艺技术参数
|
铝基板工艺制作能力 |
||
|
AI PCB Manufacturing Capacity Workmanship |
||
|
|
||
|
类别Type |
项目Items |
加工能力Processing capacity |
|
板材Laminate |
表面处理工艺 (Surface finish) |
OSP、化学沉银、电镀银、化学沉金、喷纯锡、(OSP、Immersion Ag、Plating silver ,ENIG ,HAL-LF) |
|
板材类型(Laminate type) |
铝基、铁基、铜基(Aluminum,iron and copper isolation base) |
|
|
常规板材尺寸(Dimension) |
500*600MM 600*1200MM 1000*1200MM |
|
|
板材厚度( board thickness) |
0.3MM、0.4MM、0.6MM、0.8MM、1.0MM、1.2MM、1.6MM、2.0MM、2.5MM、3.0MM、4.0MM |
|
|
铝材型号（AI type) |
1060、3003、5052、6061 |
|
|
板厚铜箔厚度(copper foil) |
0.5-10 OZ |
|
|
板材厚度公差(tolerance of board Thickness) |
±0.1MM |
|
|
介质层厚度(Dielectric thickness) |
0.075-0.15MM |
|
|
产品 |
特色工艺 |
镜面银（光反射率达96%-98%）、热电分离铜基板、铁基板、双面铝基板、背光源（Light bar) |
|
层次 |
|
1-4 Layers |
|
线路 |
最小线宽(Min trace width) |
0.1MM |
|
最小间距(Min trace space) |
0.1MM |
|
|
线宽线距公差(Tolerance of trace width/space) |
±15% |
|
|
铜厚 |
内、外层铜厚(Internal and external) |
0.5-10 OZ |
|
孔径 |
钻孔孔径(Drilling hole size) |
0.6-6.0 MM |
|
成品孔径(Finished hole size) |
0.6-6.0 MM |
|
|
孔径公差(Hole tolerance) |
±0.075 MM |
|
|
孔位公差(Tolerance of hole position) |
±0.075 MM |
|
|
板厚孔径比(Aspect ratio) |
5 ：1 |
|
|
阻焊 |
最小阻焊桥(Min solder bridge) |
0.1 MM |
|
太阳白油PSR4000WT02 |
回流焊两次不发黄 |
|
|
尺寸 |
外型尺寸公差(Tolerance of outline dimension) |
±0.1 MM、±0.05MM（慢走丝模具） |
|
|
最大生产尺寸(Max dimension) |
长方向：1200MM，短方向：650MM (Length:1200MM,Width:650MM) |
|
导热系数（Heat conduction modulus) |
低导热 1.0-1.2 W/M.K(Low heat conduction 1.0-1.2 W/M.K) |
|
|
中导热 1.5-1.8 W/M.K(Middle heat conduction 1.5-1.8 W/M.K) |
||
|
高导热 2.0-3.0 W/M.K(High heat conduction 2.0-3.0 W/M.K) |
||
|
抗剥离强度(Peel strength) |
≥ 1.8 N/MM |
|
|
表面电阻率(Surface resistance) |
≥ 1*105 M |
|
|
体积电阻率(Volume resistrivity) |
≥ 1*106 M |
|
|
击穿电压(Breakdown voltag) |
≥ 2 KV,特殊可耐4KV |
|
|
耐腐焊性(Solder fioat) |
260℃,10Min 不起泡，不分层(260℃,10Min ,No layerig,No sparkling) |
|
|
介电常数(Permittivity) |
≤ 4.4 |
|
|
介质损耗因子(Disspation factor) |
≤ 0.03 |
|
