FR-4电路板工艺技术参数

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技术指标

ITEM

TECHNICAL PARAMETER

层 数 Layers

1-26(层)layers

最大加工面积

Max.Board Size

单面/双面 Single/Double-siand PCB

450mmX600mm

多层板 Multilayer PCB

450mmX600mm

板厚（刚性）Rigid

Board Thickness

喷锡/喷纯锡工艺（Sn/Pb）/( Sn)HASL

0.6-5.0 mm

整板镀金板/防氧化工艺Gold Finishing/OSP PCB

0.3-5.0 mm

最小线宽 Min.Line Width

0.1 mm

最小间距 Min.Space

0.1 mm

最小通孔孔径 Min.Trough Hole Size

0.2 mm

最小埋孔孔径 Min.Buried Hole Size

0.2 mm

最小盲孔孔径 Min.Blind Hole Size

0.2 mm

孔壁铜厚 PTHWall Thickness

>=0.018 mm

金属化孔径公差

PTH Hole Dia.Tolerance

Φ<=0.8 mm

+-0.05 mm

Φ＞0.8 mm

+-0.08 mm

非金属化孔径公差

NON PTH Hole Dia.Tolerance

Φ<=4.0 mm

+-0.05 mm

Φ＞4.0mm

+-0.10 mm

孔位公差Hile Pastition Deviation

+-0.05 mm

外形尺寸公差Outiline Toleance

+-0.10 mm

绝缘电阻Hole Position Deviation

10¹²Ω（常态）Normal

孔电阻Through Hole Resistance

＜300UΩ（常态）Normal

抗电强度Dielectric Strength

＞1.3Kv/mm

耐电压Voltage Breakdown

1000VDC

抗剥强度Peel-off Strength

>=0.87N/mm

阻焊剂硬度Solder Mask Abrastion

>=6H

热冲击Thermal Stress

288+-5 _-0¹秒三次

阻燃性Flammability

UL94-0

通断测试电压E-text Voltage

100-300V

表面处理工艺

Surface Process Technologist

喷锡（Sn/Pb）HASL

板面镀金Gold Finishing

防氧化OSP

插头镀金Gold Finger Plating

喷纯锡( Sn)HASL